官网讯——
【中国信通院宣布启动DeepSeek V4国产化适配测试，中国促进AI软硬件协同发展】
(1) 根据中国信通院的信通协同消息，当前以大模型为核心的院启硬件人工智能正引领科技创新与产业升级的潮流。国产大模型的国产发展速度加快，对AI软硬件之间的化适有效协作提出了更高要求。
(2) DeepSeek新一代模型V4已经正式发布并开放源代码。配测在发布的试促当天，多家国内硬件制造商成功实现“0day适配”，发展这标志着国产AI软硬件进入了“同步迭代、中国无缝对接”的信通协同新阶段。
(3) 为了推动DeepSeek V4与国产软硬件的院启硬件深度融合，加快技术协同优化和产业应用的国产实现，中国信通院联合人工智能软硬件协同创新及适配验证中心（位于北京经济开发区国家信创园），化适正式启动了DeepSeek V4的配测国产化适配测试。
试促